网站寄语：在电镀行业中，提高利润的关键在于有效的镀层厚度控制与合理的成本计算方法。以下是关于镀层厚度控制与成本计算方法的详细解析：

制造业企业面临利润低下的尴尬境地。特别是我们电镀业，在这种情况下精益生产是唯一出路，所以我们平台今天与大家一起来探讨下：电镀层厚度控制与成本计算方法。

一、电镀层厚度控制方法

1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。

2、方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如：比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。

3、上面第2点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：

A、镀液中添加能减少厚度差的添加剂；

B、尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；

C、在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。

二、镀层厚度计算常用单位

1、微米nm 换算0.001 毫米(mm) = 1 微米(μm) 即千分之一毫米；

2、微英寸uin就是平时说的u"（读mai）换算1um=39.4uin≈40uin；

3、毫英寸mil就是平时说的密耳。换算1mil =25.4um。

三、镀层厚度计算公式

1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；

I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；

T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；

J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；

S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。

2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)

(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)

(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)

四、电镀成本计算方法

电镀成本=面积(CM2)×厚度(CM)×金属密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×金属单价(元/克)

例1：电镀金成本计算[厚度为3微英寸(μ")]

A、计算镀金面积：S=1.0dm2=100CM2

则：3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)

金盐单价：220元/g

金密度：19.3g/CM3

B、镀金成本=[镀金面积(CM2)×镀金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金盐含量×金盐单价(RMB/g)×[1+带出损耗(%)]

=[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%) =5.20元

例2：电镀铜成本计算[假设镀铜面积为100M2；厚度为0.7mil]

A、镀铜面积：100M2=1000000CM2

镀铜厚度：0.7mil=0.7×0.00254CM

铜的密度：8.9g/CM3

B、镀铜成本=镀铜面积(CM2)×镀铜厚度(CM)×铜密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×铜价格(元/g)

=1000000CM2×(0.7×0.00254)CM×8.9g/CM3×(1+10%)×(45元/KG÷1000) =783.298元

PS：通过精确的镀层厚度控制和合理的成本计算方法，电镀企业可以在保证产品质量的同时，有效控制生产成本，提高利润空间。在实际操作中，还需根据具体工艺条件、设备性能和市场需求等因素进行灵活调整和优化。

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