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电镀酸铜容易出现填平不好的原因有哪些?
2024-10-09
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酸铜电镀工艺中,我们最容易碰见的问题容易出现填平不好的现象。那么导致此现象的原因有哪些呢?我们不妨进来详细的了解一下。

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1、使用了不合格的酸铜光剂。因为配方的原因,有些酸铜光剂的整平能力天生就不好。

2、氯离子含量偏高或不足。氯离子是影响酸铜电镀质量的关键因素之- -。在酸铜电镀工艺中,氯离子作为催化剂,使酸铜电镀能镀出平滑、光亮、致密的镜面镀层。

3、镀液中硫酸铜成份含量偏低。

4、光剂比例失调,阳极钝化。

5、磷铜阳极不足,钛篮袋上部空、或者下面阳极泥淤积都会导致对应部位的产品整平不良。

6、设备故障,比如个别钛篮不导电,导致产生了双电极现象,或者滞空时间过长导致表面氧化或者钝化。

 以上便是酸铜电镀出现填平不好的原因,我们可以通过现场查勘、镀液分析、工艺参数校验、Hell槽试片、数据分析等手段,通过具体分析进行逐一排查,直至找到真正的原因,然后对症下药予以解决。


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