镀金可以让镀层拥有较好的耐腐性，所以经常被应用于PCB电路板，但是金价格昂贵，电镀过程中会出现镀金浪费，那么，PCB镀金过程，如何通过金盐减低成本？

镀金层厚度控制

目前镀金层厚度主要以生产制作指示备注要求为控制标准，对镀金层厚度上限几乎没有管控。鉴于此现状， 可制定内部镀金层厚度管控标准。相关部门签署镀金层厚度管控内部联络单， 在不影响生产板品质的前提下， 在设备及技术能力范围内， 对镀金层厚度上限进行有效管控。根据广州厂区《 镀金层厚度控制细化管理内部联络单》， 结合珠海厂区产品特征， 对内部联络单内容进行修改和完善， 重新签署执行。

工艺参数控制

1.药水稳定性控制药水稳定性是影响镀金反应速率的决定性因素。而金离子作为镀金反应的主要消耗成分， 其浓度也会随生产消耗而发生波动， 金盐浓度的波动反过来又会导致镀金反应速率的波动。因此， 为了保证镀金反应速率稳定， 就必须使金槽中金盐的浓度保持在一个比较稳定的水平。在药 稳定的前 提下， 对镀金参数的设定和调整就会更加精确， 对镀金层厚度也会有更加稳定的控制。为了维持金槽中金盐浓度的稳定性， 须注意以下两点：(1)保持生产记录的准确性和完整性;(2)保持金盐补加的及时性，遵循“ 少量多次” 的原则。2.参数控制的规范化散件板与批量板穿插生产需要对首板制作、 批量板镀金层厚度和金盐添加过程进行管控， 具体改善要求如表1所示。

3.镀金层厚度监控措施为保证监控效果， 现制定以下监控措施。(1)制定《 金盐成本节约项目监控表》针对镀金层厚度管控内容， 制定《 金盐成本节约项目监控表》 ， 对生产记录完整性、 金盐添加的及时性、 首板镀金层厚度控制、 批量板镀金层厚度控制及添加金盐后参数调整等项目进行稽查， 并对不符合项进行分析改善。(2)ERP镀金层厚度数据完善目前 ERP系统中导出的金盐消耗数据， 部分有误且不完整。须向信息中心提交软件需求单， 对该模块进行完善， 确保金盐消耗数据准确、 完整。(3)镀金层厚度数据统计分析每周导出ERP镀金层厚度数据记录，按线别、镀金层厚度要求进行统计，分析各条线镀金层厚度控制的执行情况和稳定性，并对异常点进行分析和改善。优化镀金均匀性若镀厚金线镀金均匀性偏低， 严重影响生产过程对镀金层厚度的控制。在生产过程中， 为了满足客户最低镀金层厚度要求， 常常会使镀金层偏厚， 造成金盐的严重浪费。为优化镀厚金槽的均匀性， 可从改变槽内阳极钛网设置方式和位置进行着手改善， 通过技术测试找到最佳方案。同时， 在镀金过程中对于比较小的生产板，可配以阳极挡板进行生产， 也可以明显改善镀金均匀性。减少槽液带出量如果对于时间的把握有较大的偏差， 滴水时间不足会造成槽液带出量偏大， 而滴水时间过长又会造成生产效率的降低和产能的浪费。同时， 如果增加振动装置， 可以使附着在板面的槽液在外力的作用下更快地滴落， 能有效减少槽液带出量， 并缩短滴水时间， 增加效率。同时， 在镀金槽滴水支架上增加辅助支架， 使镀金夹具与垂直方向成4 5° 角， 可以加快板面槽液的滴落。因 为 生 产 板正常挂置时， 板下端整条边成为板面上黏附槽液的汇聚点。而倾斜挂置时， 液体汇聚点在板角， 可以加快板面液体汇聚滴落。

表2为水平静置、 倾斜静置、 水平振动和倾斜振动四种滴水方式的滴水时间统计( 以无明显液滴滴下为滴水终点， 手动模拟振动)从以上验证数据可以看出： 将滴水方式设置为倾斜振动， 能在较短的滴水时间内保证滴水效果。

以上便是PCB镀金过程，如何通过金盐减低成本的方法，希望能帮助到大家，如果您有其他问题欢迎咨询本网站技术专家。