电镀不良种类有很多，不同的不良现象有不同的特定表现及原因。以下是对电镀不良的种类及其现象的描述，我们不妨进来详细的了解一下吧
1、表面粗糙：指不平整，不光亮的表面，通常成粗白。
2、沾附异物：指端子表面附著之污物。
3、密著性不良：指镀层有剥落起皮，起泡等现象。
4、露铜：可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)。
5、刮伤：指水平线条状，一般在锡铅镀层比较容易发生。
7、压伤：指不规则形状之凹洞。
8、白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整。
9、针孔：指成群、细小圆洞状（似被钟扎状）。
10、锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状（似起泡，但密着性良好），只有锡铅镀层会发生。
11、端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材（镀镍前）或锡铅电镀时造成。
12、镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高电流密度区）。
13、电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
14、电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度。
15、电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。
16、镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
17、界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
18、焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
19、镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。
20、锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。
以上是电镀不良种类及其现象的描述，了解这些不良现象及其可能的原因，有助于电镀技术人员更好地控制电镀过程，提高电镀质量。
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