在塑料电镀工艺过程中，我们会碰到各种各样的问题，其实这些都不是问题，主要找准原因，即可对症下药，下面我们不妨进来详细的了解一下吧！

由于料件本身不导电，所以塑料电镀比金属电镀困难得多。这与镀前处理中的粗化、敏化、活化、化学镀等主要工序有关。

本文介绍了塑料电镀常见故障(包括结合力不好、针孔及麻点、析出不均匀、电镀不上等)的产生原因和处理方法。

结合力不好

1.产生原因

(1)塑料成型条件有缺陷。

(2)粗化液不良或操作不当。

(3)活化处理不够好。

(4)电镀层设计组合不恰当。

2.分析处理

(1)塑料电镀层的结合力与塑料本身的性质、成型加工方法和成型加工规范等有关。

判断塑料成型条件好坏的方法为：在常温下用冰醋酸浸泡2min左右，然后水洗干燥。如果塑料件表面产生白色粉末或裂纹，则这样的塑料件结合力不好。

(2)粗化是塑料电镀的关键步骤之一，其目的是使塑料表面呈现微观粗糙，增大镀层与基体的接触面积，并使塑料由憎水体变为亲水体，从而提高镀层的结合力。

但是，粗化液中的六价铬会被塑料的高分子物质还原成三价铬，而三价铬的质量浓度过高会影响粗化效果，降低镀层的结合力。

当三价铬的质量浓度超过40g/L时，应进行净处理。合格的粗化表面应呈微暗、平滑、不反光，能较好地被水润湿。因此，对于ABS塑料件，可通过提高粗化液中硫酸的质量浓度，使工件表面的丁二烯球状体溶解而达到微观粗糙的要求。

对于聚丙烯塑料件，应增加溶剂处理，随后再进行化学粗化。在粗化时，塑料件应全部浸入溶液中，可用重物压住工件。为保证工件各部位都能得到均匀粗化，应经常翻动工件。

(3)如果塑料件表面活化不好，则催化中心少，分布稀疏。

当化学镀时，反应优先在催化中心形成金属小岛，然后靠这些稀疏的岛，相互延伸连接整体的镀层。这看上去很好，但在随后的电镀中就会出现起泡、脱皮。发现这种情况时，应立即停止施镀，重新返工处理。

(4)由于塑料的膨胀系数比金属镀层的大得多，若其表面为硬质镀层，当周围温度发生变化时，就会引起镀层起泡、脱皮。

因此，对底镀层为塑料的镀层，如电镀铜层需要厚一些，即应占整个镀层的2/3，镀镍、铬则应薄一些，这样可以改善结合力。

针孔及麻点

1产生原因

(1)化学粗化过腐蚀。

(2)敏化液、活化液产生沉淀。

(3)化学镀液析出状态不好。

(4)电镀铜时搅拌不够或镀液不良。

2.分析处理

(1)粗化液中硫酸的质量浓度过高、处理时间太长、或者槽内有温差，往往在温度高的地方产生过腐蚀，造成后续镀层出现针孔、麻点、甚至凹坑。

粗化时，如果表面很光滑但呈疏水状，则表明粗化不足;如果表面明显变暗，甚至呈白霜状，则表明粗化过度。

因此，每当要粗化一批塑料件时，应先做初样检查，宁可粗化不足再粗化，不可粗化过度。否则会使塑料件表面丙烯腈和苯乙烯形成的“骨架”遭到破坏，成为粉状物，无法挽救，造成废品。

(2)对于塑料电镀而言，敏化的质量是一个非常重要的因素。如果起因是敏化，主要就在于溶液中的二价锡会被水或空气中的氧气氧化成四价锡，水解而产生沉淀。

过多时，其凝聚物附着在工件表面而污染后续的活化液，有的会使化学镀产生针孔和麻点。添加过量的盐酸能防止沉淀的产生，但添加过多，吸附能力消失，随后的析出会不均匀。

因此，在管理中要分析盐酸及锡离子的质量浓度，并过滤槽液。另外，在操作中也要充分水洗，除掉工件表面的附着物。

(3)塑料件进行化学镀，用得最多的是镀铜或镀镍。化学镀铜液中，甲醛是常用的还原剂。

在碱性条件下，甲醛的还原能力很强，所以镀液中有可能出现非催化性的不良反应。因此而产生的Cu2O夹杂在镀层中，如果Cu2O的表面继续被还原，在其表面产生金属铜，这就造成了镀液分解的原因，即不良状态。

可采取空气搅拌的方法，依靠空气中的氧，将一价铜氧化成二价铜，从而阻碍Cu2O的反应，能使镀液不分解。

(4)如果是电镀铜造成的，那么可能是搅拌不够、镀液配方不适合、光亮剂分解或混入阳极泥等。这就需要加强对镀液的搅拌、分析、过滤，以及用好的阳极袋来解决。

析出不均匀

1.产生原因

(1)敏化液、活化液不良。

(2)活化时被还原的银或钯被水洗掉。

(3)化学镀铜液或镀镍液的pH值不适当。

(4)工件压花部位浸蚀时有油污。

2.分析处理

(1)在化学镀时有可能沉积不上，或者镀层覆盖不全，应根据具体情况进行分析。

可将经过活化处理的工件浸入化学镀液中，如果工件表面不发生反应，则表明活化处理不好，需查找出活化液、敏化液的问题。

用胶态钯进行活化时，还需考虑解胶是否完全。可将工件在解胶液中反复一次，若反应只在局部进行，则表明粗化不足，应进一步加强粗化处理。

如果工件浸入化学镀液后，其表面反应很慢，局部沉积层不连续，则表明是化学镀液的原因。首先检查镀液的pH值是否偏低，再加入适量金属盐和还原剂调整。

(2)活化是将经过敏化处理的工件浸入贵金属盐的溶液中，使塑料表面析出一层有催化性的金属薄膜，为化学镀打下基础。活化液必须使用蒸馏水或去离子水配制。

工件经活化出槽后，不要马上进行水洗，否则，会使刚还原上去的银或钯被水洗掉，影响化学镀层的沉积。

因此，必须将活化后的工件先在40℃下干燥，或者自然晾干，然后在蒸馏水或去离子水中清洗。

(3)塑料化学镀常用碱性镀铜或镀镍，其镀液的pH值对化学镀层的析出影响很大。

一般化学镀铜液的pH值为12;化学镀镍液的pH值为8.5～9.5。过高或过低，都会使镀层析出不均匀。因此，必须将化学镀液的pH值控制在工艺范围内。

(4)如果压花的塑料件在浸入化学镀液不发生反应的地方没有镀层，这就要预先充分除油，或者用浸蚀液腐蚀1min，水洗后再次进行浸蚀。通过溶剂处理也能解决。

电镀不上

1.产生原因

(1)化学镀层太薄或稀疏不导电。

(2)化学镀层表面被氧化。

(3)电镀夹具接点太少或夹住工件不当。

2.分析处理

(1)塑料件属于非导电体，全靠化学镀金属层导电。当化学镀层太薄(小于0.1μm)或镀层不紧时，电流通过的电阻大，致使夹具与镀件接点处的温度升高;严重时会使塑料熔化，附近的镀层被溶解掉，电流无法通过，故电镀不上镀层。

在这种情况下，应适当延长化学镀的时间以增厚镀层，或者在工件进入电镀时，先用小电流镀一段时间(约3min)，然后增加电流至正常范围。

(2)经化学镀的工件无论在空气中或在水中存放时间太长，其镀层表面都会发生氧化，影响导电。

在这种情况下，对化学镀铜层表面的氧化膜，可以在质量分数为5%的硫酸溶液中进行活化处理，但会去掉一些镀层，增加电镀的困难。而对化学镀镍层就不易活化，因为镍的氧化膜较顽固，很难去掉。

可将工件先在稀硫酸中浸渍30s，然后带酸入槽电镀5min的暗镍便可解决。

(3)塑料电镀时，夹具与镀件的接点要比金属电镀的多30%，以减少接触电阻。最好是用半环形的线接点，可以增强导电能力，使电流顺利通过。另外，夹具应有较好的弹性。

结 语

(1)塑料件成型条件及其表面粗化，对镀层结合力影响非常大。

(2)敏化液、活化液中金属离子的氧化还原电位要能使它与还原剂完全反应，并有催化性能。这是化学镀的关键。

(3)化学镀液必须有合适的配位剂，在酸性化学镀时也需要稳定剂、加速剂、镀层性状改善剂。

(4)加强工艺维护管理，保持各工序处理液的状态良好。这样可以防止或减少镀层故障的发生。

以上便是塑料电镀过程比较常见的问题，比如针孔、镀层不均匀、结合力差等，我们需具体问题具体分析，即可找到解决的办法，以上对症措施希望能帮助到你。、


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