随着科技的发展，电镀也随之被应用于高技术领域，好比如微电子、微电机系统等等，今天给大家介绍关于高技术领域的电镀应用，我们不妨进来拓展一下自己的电镀知识吧！

一、电镀应用领域拓展至高技术领域

21世纪以来，科学技术突飞猛进，学科间相互渗透，交叉学科快速发展。

电镀技术在这场科技发展的大浪潮中也实现了自身价值的再创造。

其应用领域已经拓展到微电子、微电机系统( MEMS)和再制造等高技术领域，并逐步成为这类高技术领域的关键技术。

二、新型电镀镀层

2.1 镍钴合金镀层

镍钴合金镀层已经成功应用到钢厂连铸连轧机的关键部件结晶器表层。

连铸结晶器的工作在350℃左右。连铸结晶器应具有良好的导热性，同时还需承受与钢坯之间的摩擦。

镍钴合金镀层优异的高温耐磨性能正适应了结晶器对与钢坯相接触表面的高温耐磨性要求。

2.2 电镀纳米金属多层膜

纳米金属多层膜是一种由厚度在纳米尺度的不同金属层交替叠加形成的金属多层膜。

这类薄膜材料往往表现出纳米材料独特的力学性能、电磁学性能和光学性能。

天津大学姚素薇等采用电镀技术制备了Ni80Fe20/Cu纳米多层膜。

当多层膜结构[ NiFe( 16 nm )/Cu(26nm)]为80层时，巨磁电阻GMR值可达64%。

2.3 复合镀技术

复合镀技术通过将无机材料以及高分子材料的粉体加入镀液中，搅拌使之在镀液中均匀分散。

伴随着电镀或化学镀过程的进行将这类粉体包埋进镀层，形成复合镀层材料。

这类复合镀层材料兼具基体金属材料及弥散分布于基体金属中的无机或高分子材料的优势，表现出优异的综合性能。

采用化学复合镀的方法制备(Ni-P)-ZrO2复合镀层，ZrO2颗粒在Ni-P合金基体中均匀分布。

这种(Ni-P)-Zr02复合镀层的硬度超过600HV，热处理后的硬度更超过900HV。

改变复合镀层中基体金属或复合颗粒，可以得到不同性能的复合镀层。

将图4中的ZrO2颗粒换成SiC颗粒，同样采用化学复合镀的方法制备的(Ni-P)-SiC化学复合材料镀层，热处理后的硬度可达1200HV

三、印制板及电子封装中电镀技术应用

3.1 芯片中的电镀金属互联技术

目前，集成电路中接触孔工艺已经被局域互连技术替换。

局域互连技术的关键在于第一层金属图形形成之前先形成通孔，再采用基于电镀技术的双大马士革工艺同时填充金属Cu。

图6 芯片中的金属互连线结构示意图

图7 集成电路中的金属层间互连技术

3.2 超高密度印制板及层间互联技术

近年市场上出现的各种新型便携式电子产品已经普遍采用超高密度印制电路板。

这类产品中的超高密度印制电路板不仅是各种组件的承载平台，更借助于立体封装技术实现了系统整合。

图8 超高密度印刷板封装结构示意图

印制线路的高密度化以及更高的接点密度形成的超高密度印制线路板已经成为未来印制板技术的发展方向。

超高密度印制板技术的关键在于任意层间的金属互连技术。

通过电镀铜技术实现超高密度印制板内任意相邻两层之间的盲孔连接，是目前应用最为广泛的任意层间金属互连技术。

图9 超高密度印制线路板内由电镀金属铜实现的任意层间金属互连

四、微电机系统中电镀技术应用

微电子系统与微机械系统相结合形成的微电机系统( MEMS) ，其特点是尺寸微小，功能强大。

近年，随着人工智能技术的高速发展，MEMS产业已经全方位快速渗透到军事、医疗、生物、仿生学及航空航天等领域。

图10 MEMS模块中的微小机械部件

构成微电机系统的零部件尺度都在微米甚至纳米。

电镀技术是一个从原子、离子尺度开始的材料制造以及零部件制造技术。

图11 MEMS技术制造的纳米泵

电镀技术与光刻蚀技术相结合发展而成的MEMS技术，已经成为MEMS领域的尖端技术

图12 MEMS技术制造的微型机器人

五、零部件及设备再制造中电镀技术应用

再制造的意义，在于对零部件实施再制造后，不仅零部件的尺寸恢复到最初设计值，而且失效设备的寿命超过新品。

再制造技术是实现节约型社会、循环经济的需要。

电镀技术已成为零部件及设备再制造中的关键技术。

采用电镀技术对失效泵的泵体、齿轮箱和盖子等部件进行再制造。

图13 失效泵及经过再制造的泵

以上介绍了高技术领域的电镀应用，分别从印制板及电子封装中电镀技术应用新型电镀镀层微电机系统中电镀技术应用等方面入手，可以为你的电镀知识拓展的新的视野。

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