原因：氰化镀镉电流效率低，易析氢，为此要尽力降低镀液的界面张力，以减轻麻点产生。
处理方法：
①先要强化镀前处理，确保工件表面洁净；
②要重视镀液中活性剂的添加；
③降低氰化钠与镉的比值；
④控制好阴极电流密度；
⑤提倡动态施镀，如阴极移动来减少氢气泡的吸附和滞留时间，以便清除镉层麻点。
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