选择镀层厚度的待测点并没有统一的规定，一般根据产品的几何形状选取高电流密度区、低电流密度区和中间电流区等有代表性的点，进行测厚后取其算术平均值。对于平板状产品，可在制件四周距边缘5～lOmm处取测试点，然后在中部取点，再在中间与各边点的连线上等距离取点，如果需要对比，则所有待测件的取点位置一定要一致。对于复杂制件，可在尖角或突出部和有内腔的部位分别取点测厚，取其平均值。
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