弱腐蚀是电镀前的最后一道工序，与酸蚀不同，不是与金属作用，主要是活化表面，除去镀件暴露在空气中所形成的氧气膜，让金属结晶呈现活化状态，从而可以保证电镀层与基体的结合力，因此这道工序也叫活化。当镀液是酸性并且镀液中有相同离子的时候，经活化后的制件可以不经水洗而直接进入镀槽，如镀镍、酸性镀铜、酸性镀锡等。弱腐蚀液的含量不要超过5%,通常可用1%的含量，并且每天或每班都加以更换，以保证其有效性。
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